这两天，中兴通讯的事情继续发酵，人民日报评论员文章表示，中兴的问题也透露出中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。

　　禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的用意昭然若揭。如《纽约时报》所说，美国的真正考量是要遏制中国制造业升级，拖慢“中国制造2025”这一强国战略。

　　那么中国制造在全球到底处于什么地位？中国芯未来发展的方向到底在哪呢？　　天风证券认为，中兴的困难一定程度上代表了中国制造的现状——够大不够强。

　　创始人再度出山

　　拖着行李箱，70多岁的侯为贵行色匆匆，4月18日晚间，中兴通讯创始人侯为贵的一张背影照片获多人转发。

　　有人为这场照片配上的说明是，“这是一场没有硝烟的战争。76岁的中兴通讯创始人侯为贵老爷子临危受命，再次踏上征程。”

　　事实上，侯为贵在2016年已经从中兴退休，当时，他已经为中兴工作了30年。

　　1985年，43岁的西安航天691厂技术科长侯为贵来到深圳，创办了一家组装话机和电风扇的企业。90年代初，针对农村市场推出了第一代程控交换机，赚到了第一桶金。1993年，这家企业通过改制成为了今天的中兴通讯。

　　当中兴通讯遭遇重大危机之际，年逾七旬的创始人再度出山。

　　4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年，禁令立即生效。

　　这对中兴会有多大影响呢？

　　中金在报告中称，目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1至2个月的零部件存货，若不能尽快达成和解，会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售，同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响，并有可能影响未来5G网络的推进。

　　据了解，中兴的三大主营业务：基站、光通信、手机，其中基站的上游芯片、射频基本依赖进口，光通信的高速芯片(DSP)也主要靠进口，手机的高端芯片和存储也是以进口为主。

　　中兴的问题也透露出中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。

中国芯真的有那么差？

　　说中国在芯片上完全依靠进口，其实是妄自菲薄了，中国在芯片领域已经做出了一些成绩：华为不计成本投入海思做芯片，消费电子端的海思麒麟系列芯片已进入全球第一梯队；紫光股份收购了展讯、RDA、OmniVision，大力引进核心技术和人才；中芯国际挖来三星和台积电的元老梁孟松加速技术攻关；中国超算神威的CPU是上海国家高性能集成电路设计中心研发的SW26010。

　　最近十年，中国制造做强的曙光初现，出现了一批领跑者和创新者，比如通讯设备中的华为，智能手机中的华米OV，国产芯片中的海思，视频安防中的海康大华，云计算中的阿里，无人机中的大疆，轨道交通中的中车集团，声学电子元件中的歌尔瑞声，显示面板中的京东方，动力电池中的宁德时代等。

　　但是，不得不承认，中兴的困难一定程度上代表了中国制造的现状——够大不够强。

　　以汽车制造为例，轮胎、玻璃、内饰、车灯、密封条、安全气囊几乎都能完全自主，但是自动变速箱、发动机电控系统、汽车电子等核心零部件的国产化率仍然较低，汽车芯片更是国产的禁区。

　　有人说“中国制造参与全球分工，做大依靠的是劳动力廉价的比较优势，做强既无可能也无必要，用政策补贴做强是一种效率损失”，遗憾的是这种简单的经济学想法并不符合现实世界。大而不强的中国制造被颠覆的例子比比皆是，中国的CRT彩电工业一度做到全球市占率第一，但遇到液晶的技术替代时被打得措手不及，原因是中国彩电工业与新技术的演进过程基本绝缘，既不了解液晶技术的进展，也难理解新技术的影响。

　　中国制造在全球价值链分工有两个特点：一是中国制造的价值链长，二是中国制造的附加值率低。一个产业的价值链越长，说明这个产业的全球化程度越高，分工越精细，附加值就越低。

　　举例来说，参加奥运会，一个项目参加的国家越多，中国夺金的难度就越大，像马术这种少数国家参加的项目，中国努力一下反而可能突破。

　　中国产业价值链长度vs附加值率：

(资料来源：天风证券研究所)

　　中国制造里相对上游度较高的是运输设备、塑料橡胶、金属制品。处在中间的是汽车、电气设备、机械设备。处在末尾的是计算机、电子、光学产品、化学化工、基本金属。越在末尾的行业，越容易被核心技术和核心零部件卡脖子，也是中国制造越应该努力突破的方向。

　　中国制造应如何面对？

　　天风证券表示，中国制造主要就是两个方向：一是往价值链短的行业集聚，比如知识和技术密集的高端制造，然后把价值链长的行业逐渐转移出去；二是往价值链的中高端转移，比如从组装制造升级到设备材料和设计研发。

　　回到中兴受制于人的芯片领域。

　　天风证券称，中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，设计集成领域，中国的集成能力应该属于世界先进水平。

　　在上述环节中，差距最大是制造。2016年中国的集成电路进口为2271亿美元，约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计，全球排名前十的芯片代工厂商，台积电占59%，美国格罗方德占11%，台湾联华电子占9%，大陆制造仅占9%，到2020年国产化率预计将提升至15%。

　　在技术密集型行业里，一旦下游的品牌渠道、系统集成设计、精密工艺技术被中国掌控，上游(设备、材料、核心零部件)就会集聚，如果中国企业能够通过研发或技术转移掌握了技术，上游最终也会被中国取代，这就是中国制造一步步实现完备产业链的过程。

　　投入资金与人才

　　集邦咨询的报告则指出，中国芯片向高端产品发力的方向有三种：

　　一，并购之路：过去两年有成功案例，但整体来看，未来阻力较大，只能是辅助手段。

　　二，资金投入和技术&人才积累：中国的资金目前比较充裕，更多的还是要聚焦在企业的技术积累及人才的培养上，设计业是人才密集型行业，是需要靠企业积累，发挥厚积薄发和工匠精神的。

　　三，借鉴海思-华为的成功经验：海思算是中高阶芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技术积累，但另外一方面也来自于母公司华为的支持。

　　不过，东方财富查阅中兴通讯2016年财报发现，中兴于2016年的研发费用约为127.62亿元，较2015年仅同比上涨4.6%。研发人员约3万人，同比下降5.1%。

　　到2017年，中兴研发人员共计2.89万人，同比下降3.8%，这一数字相比2015年的研发人员数下降了2761人，减员近10%；研发投入上，2017年金额为129.62亿元，同比增长仅1.57%，研发投入占总营收比例为11.91%，同比下降0.7%。

　　而在2017年财报中，中兴2017年的研发重点集中在消费者业务和 5G 、智能终端、光通信、云计算、大数据等产品的投入当中，对芯片研发的表述也只是表述坚持围绕5G先锋策略，聚焦主业，持续加大核心领域研发投入，在5G无线、核心网、承载、接入、芯片等核心技术领域，保持业界领先，并未有具体研发投入描述。

　　但数据显示，华为2017年研发费用支出为人民币896.90亿元，约占全年收入的14.9%。其中，5G、芯片、智能终端等研发费用率同比上升0.3个百分点。